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Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability

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Artikel-Nr.: 10372497

Beschreibung

Introduction.- Interconnection : The Joint.- Phase Equilibria and Microstructure of Sn-Ag-Cu Alloys.- Microstructure Development; Solidification and Isothermal Aging.- Thermal Cycling Performance.- Mechanical Stability and Performance.- Chemical and Environment Attack.- Challenges in Future Generation Interconnects: Microstructure Again.

Eigenschaften

Breite:	159
Gewicht:	355 g
Höhe:	236
Länge:	10
Seiten:	253
Sprachen:	Englisch
Autor:	Choong-Un Kim, Hongtao Ma, Tae-Kyu Lee, Thomas R. Bieler

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