Packaging of High Power Semiconductor Lasers

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Artikel-Nr.: 10375311

Beschreibung

Introduction of High Power Semiconductor Lasers.- Package Types of High Power Semiconductor Lasers.- Thermal Design and Management in High Power Semiconductor Laser Packaging.- Thermal Stress Failures: Prediction and Prevention.- Optical Design and Beam Shaping in High Power Semiconductor Lasers.- Materials and Components in High Power Semiconductor Laser Packaging.- Processes in Packaging of High Power Semiconductor Lasers.- Testing and Characterization of High Power Semiconductor Lasers.- Reliability Assessment and Failure Analysis in High Power Semiconductor Lasers.- Technology Trend and Challenges in High Power Semiconductor Laser Packaging.- Applications of High Power Semiconductor Lasers.

Eigenschaften

Breite:	156
Gewicht:	534 g
Höhe:	235
Länge:	16
Seiten:	402
Sprachen:	Englisch
Autor:	Hui Liu, Lingling Xiong, Wei Zhao, Xingsheng Liu

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