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Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits

119.12 CHF

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Artikel-Nr.: 10451613

Beschreibung

Introduction.- Pre-Bond Testing of the Silicon Interposer.- Post-Bond Scan-based Testing of Interposer Interconnects.- Test Architecture and Test-Path Scheduling.- Built-In Self-Test.- ExTest Scheduling and Optimization.- A Programmable Method for Low-Power Scan Shift in SoC Dies.- Conclusions.-

Eigenschaften

Breite:	158
Gewicht:	461 g
Höhe:	243
Länge:	17
Seiten:	182
Sprachen:	Englisch
Autor:	Krishnendu Chakrabarty, Ran Wang

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