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Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design

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Artikel-Nr.: 10316418

Beschreibung

The next step in system integration: the benefits of going 3-D.- Process technology for manufacturing Through-Silicon Vias (TSVs).- Alternative 3D integration schemes.- Manufacturing issues in 3D stacked ICs.- TSV characterization.- Physical design of 3D stacked ICs.- DRAM on logic stacking.- 3D general purpose micro-processors.- 3D system design: a holistic design approach.

Eigenschaften

Breite:	158
Gewicht:	526 g
Höhe:	241
Länge:	24
Seiten:	246
Sprachen:	Englisch
Autor:	Antonis Papanikolaou, Dimitrios Soudris, Riko Radojcic

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